تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی در گوشی

تعمیرکاران متخصص و حرفه ای موبایل، قادر به انجام تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی در گوشی هستند. افراد بی تجربه نمی‌توانند به خوبی از عهده‌ی این کار بر بیاییند. icها از مهمترین و اصلی‌ترین اجزای تشکیل دهنده‌ی گوشی هستند که بر روی صفحه برد کار گذاشته شده است.تعویض icهای چسبی و غیرچسبی در گوشی از حساس‌ترین کار تعمیراتی بشمار می‌رود. به طور کلی ic ها پایه‌دار هستند و توسط این پایه‌ها روی صفحه برد و به icهای دیگر متصل هستند.

اگر تعمیرکار حرفه‌ای نباشد و با کوچکترین بی‌دقتی ic را تعویض کند، ممکن است دیگر هیچ وقت گوشی قابل استفاده نباشد.

اگر قصد دارید کار تعمیرات گوشی را آموزش ببینید، حتما آموزش تعویض ic هاراهم با دقت و تمرکز یاد بگیرید.

در هر زمانی اگر با مشکلی روبرو شدید می‌توانید از کارشناسان الو موبایل کمک بگیرید.

انواع آی سی های موبایل   

چهار مدل آی سی ic وجود دارد:

• سه پایه: رگولاتورها یکی از مدل‌های ic سه پایه می‌باشند و شبیه به ترانزیستور هستند.
• دو طرفه: در این مدل از ic ، پایه‌ها در دو طرف آن قرار دارد.
• چهارطرفه: پایه‌ها در چهار سمت ic قرار دارند.
• BGA: مدل دیگری از icها هستند که پایه‌ها دقیقا زیر شکمی این قطعه کارگذاشته شده است و از بالا پایه‌ها مشخص نیستند.
• BGY: همانند BGA هستند ولی پایه‌های کمتر و یزرگتری دارند.

پیشنهاد ویژه : تعمیرات هارد گوشی با ضمانت اصالت کالا و قیمت مناسب

فرق بین آی سی های چسبی و غیرچسبی در گوشی چیست؟

آی سی های غیرچسبی:

در تولیدات اولیه پایه هارا با فلزی بنام قلع می‌ساختند ولی از مهمترین معایب آن، ذوب شدن ‌فلز قلع هنگام داغ شدن گوشی بود و با تکان دادن گوشی جدا می‌شدند که یکی از علت‌های خاموش شدن گوشی، جدا شدن و جابه جایی icها می‌باشد.

آی سی های چسبی:

امروزه با غوطه‌ور شدن انواع برندها در صنعت ارتباطات، پیشرفت‌های چشمگیر و کاربردی انجام گرفته است. برندهای مطرح جهان مثل: سامسونگ، آیفون وغیره از آن دسته برندهای پیشرفته هستند و برای رفع این عیب icها(خاموش شدن گوشی)، از چسب‌های مخصوص استفاده می‌شود.

با تزریق کردن چسب به پایه‌های ic از آسیب دیدن و جدا شدن جلوگیری می‌کند.

در واقع نوعی عایق بندی برای جلوگیری از رسیدن آب به صفحه برد، استحکام بخشیدن به پایه‌ها، عدم جداشدن پایه‌ها درهنگام ضربه خوردن می‌باشد.

در گوشی‌های قدیمی با گذشت زمان، پایه‌ها فرسوده و محل اتصال پایه‌ها به صفحه برد سرد می‌شدند، این اتفاق باعث از کارافتادگی گوشی می‌شود که با چسب زدن پایه‌ها این مشکل رفع شد.

آی سی Ic غیرچسبی  تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی

پین‌هایی از جنس سرب هستند که یک طرف آن به سمت برد لحیم شده و طرف دیگر، به مدار چسبانده می‌شود.

Ic های غیرچسبی به صورت قطعه‌های پلاستیکی و سرامیکی تولید می‌شوند.

انواع ic غیر چسبی    تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی

• پین تک خطی: یک ردیف به صورت عمودی از پین‌های اتصال تشکیل شده است. این نوع ic برای مقاومت شبکه طراحی شده است.
• پین دوخطی: نام دیگر ic دو خطی، ic دوگانه درون خطی است. این نوع ic دارای دوخط موازی از پین‌ها می‌باشد که در یک محفظه پلاستیکی به شکل مستطیل متصل می‌شود. مکان نصب آن می‌تواند از طریق سوکت باشد یا از طریق سوراخی روی PCB قرار داده شود. تعداد پین‌های موجود بر روی این نوع ic می‌تواند از ۴الی۶۴عدد متغیر باشد.
• درون خطی مدل زیگراگ: بسیار شبیه به تک خطی‌ها هستند که در خط مرزی قرار گرفته‌اند.

انواع آی سی ic پین تک خطی‌های غیرچسبی

1. درون خطی تکی(SIP)
2. درون خطی کوچک(SSIP)
3. درون خطی با سینک حرارتی(HSIP)

انواع آی سی ic پین دو خطی غیرچسبی

1. DIP
2. SDIP
3. CDIP
4. CER-DIP
5. PDIP
6. WDIP
7. MDIP

انواع آی سی ic چسبی  تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی

در اکثر کشورهای صنعتی، انواع مختلف و فراوانی از icهای چسبی تولید می‌کنند در اینجا چند نمونه از پرکاربردترین ic هارا توضیح خواهیم داد:

• PBGA : این واژه مخفف کلمه Plastic Ball Grid Arrayمی‌باشد. یکی از نمونه‌های محبوب از PCB های دو طرفه به‌شمار می‌آید. اولین تولید کننده این ic شرکت  Motorolaبود و اکنون بسیاری از کشورها از این مدل ic استفاده می‌کنند.
• CBGA: این نوع ic سرامیکی است. از قلع و سرب به نسبت ۱۰ به ۹۰ استفاده شده است. به دلیل نقطه ذوب بالا داشتن، برای متصل شدن فروپاشی  کنترل شده، مورد استفاده قرار می‌گیرد.از مزایای این نوع ic هدایت گرما و انجام صحیح کارهای الکتریکی بهتر است ولی از معایب آن داشتن هزینه بالاتر نسبت به ic قبل است.
• TBGA: به دلیل هزینه بر بودن این نوع ic، برای محصولاتی با ظرافت بیشترو نازک‌تر قرار می‌گیرد. برای ساخت این محصولات نازک و با ظرافت بالا باید از مواد قوی استفاده شود. ممکن است این سؤال در ذهن شما ایجاد شود که طریقه‌ی قرارگیری تراشه بر روی این نوع ic چگونه است؟در پاسخ باید بگوییم: این روشی است که با حفظ هزینه ها باید به محصول ارزش بدهیم. اگر تراشه ها به سمت بالا باشد، اتصال سیم می‌گویند و اگر به سمت پایین با‌شدBGA  به حساب می‌آید.
• EBGA: از مجموعPBGA و هیت سینک یک شبکه توپی پیشرفته را می‌سازند. تراشه‌های اطراف قطعه‌های الکتریکی، یک سد مرزی می‌سازند. سپس جهت عایق سازی قطعه از مایع استفاده می‌شود.این نوع ic همیشه به سمت پایین هستند و از متصل کردن برای تراشه‌ها و هدایت PBAاستفاده می‌شود.
• FC-BGA: این نوع ic هیچ فرقی با CBGAندارد و تنها تفاوت آنها در جنس سرامیک است که در این نوع ic  از جنس رزین استفاده می‌شود. وجود رزین باعث کمتر شدن هزینه تولید می‌شود. با ارزش‌ترین مزیت این نوع ic کوتاه شدن مسیرهای الکتریکی است که این امر باعث بهتر و آسان‌تر شدن هدایت الکتریکی می‌شود. یکی دیگر از مزیت‌های FC-BGA تراز شدن صحیح تراشه‌ها بر رویکرد ماشین است.
• MBGA: برای ساخت بستر اصلی از فلز و سرب استفاده می‌شود، تراشه‌ها به سمت پایین هستند. نوع پوشش این مدارها از جنس کندوپاش است که برای جریان الکتریکی بسیار مناسب است و از هدر رفتن حرارت جلوگیری می‌کند.
• Micro BGA: تنها شرکتی که این نوع ic را کشف و اختراع کرده Tesseraبوده است. یکی از بزرگترین مزیت این نوعic بین نوار و تراشه ها از الاستومر قرار گرفته است که به انبساط حرارتی کمک زیادی می‌کند.از دیگر مزیت‌های آن اندازه بسیار کوچک آن است که تولید کنندگان را به فکر فرو میبرد در جهت تولید محصولات بسیار کوچک و ظریف. از Micro BGA برای ساختن محصولاتی که وظیفه ذخیره کردن دارند، استفاده می‌شود. با توجه به تعداد کم پین‌ها میزان دسترسی بیشتر خواهد شد.

تعویض ال سی دی گوشی

ابزارهای لازم برای تعویض آی سی های چسبی و غیرچسبی در گوشی چیست؟

• تیغ یا کاتر
• سیم قلع
• پنس
• فلکسی
• لوپ
• هیتر
• هویه
• شابلون
• گیره

تعویض آی سی های چسبی چگونه است؟

1. برای جداسازی icها بدون آسیب رسیدن به پایه‌ها از تیغ یا کاتر استفاده کنید.
2. نازل سرصاف یا سرکج را بردارید و توسط هیتر با دمای ۲۰۰ الی ۲۵۹ دررجه گرم کنید.
3. صفحه برد باید ثابت باشد، با استفاده از گیره صفحه برد را محکم نگه دارید و زیر دستگاه لوپ قراردهید.
4. در این مرحله با هیتر از قبل گرم شده باید چسب را گرم کنید. هنگامی که چسب‌ها نرم شدند باید با استفاده از کاتر داغ، شروع به تراشیدن کنید. نکته‌ مهم اینجاست که درهنگام تراشیدن دقت لازم را داشته باشید تا به بقیه‌ی اجزا آسیبی وارد نشود.
5. هیتر را با دمای ۳۰۰الی ۳۵۰درجه گرم کنید و با استفاده از سر هیتر که به اندازه icها هست، پایه‌های ic رابا حرارت داغ کنید تا قلع ها ذوب شوند.
6. برای بلند کردن icها از پنس کمک بگیرید و با دقت و احتیاط، ic را بلند کنید.
7. ic را زیر دستگاه لوپ بگذارید، دمای هیتر را به ۲۵۰ درجه برسانید و با حرارت دادن ic، چسب‌ها را از پایه‌ها جدا کنید.
8. از خمیر فلکسی، هویه، سیم قلع‌کش، برای پاک کردن باقیمانده چسب‌ها استفاده کنید.
9. برای بازسازی پایه‌ها از شابلون استفاده می‌شود. پایه‌ها را شابلون زده و در جای خود نصب می‌کنیم.مطلب بسیار مهم تعویض icچسبی و غیر چسبی در گوشی این است که از حرارت دادن مستقیم icها خودداری کنید چون باعث اتصالی کردن پایه‌ها می‌شود.

تعویض آی سی های چسبی با ماده حلال

در روش حلال، به میزان دو قطره از حلال چسب را بر روی چسب ریخته و منتظر بمانید تا چسب حل شود و چسب را پاک می‌کنیم و دمای هیتر را تا ۳۰۰ درجه افزایش می‌دهیم و پس از پک کردن چسب‌ها، پایه‌هارا داغ می‌کنیم تا از صفحه برد جدا شود.

دلیل بکار رفتن ic چسبی زیر BGA

به طور کلی برای عایق کردن پایه ها از چسب استفاده می‌شود و هنگام رسیدن آب به ic باعث از بین رفتن پایه‌ها نمی‌شود. کنده شدن ic اتفاقاتی بود که برای گوشی‌های قدیمی می‌افتاد ولی با چسبی کردن پایه‌هایic دیگر با زدن ضربه به گوشی شاهد خاموش شدن آن نخواهیم بود و از طرفی دیگر برای اتصال بهتر و استحکام در پایه‌ها از icچسبی در زیر BGA استفاده می‌شود.

تعویض icهای چسبی و غیرچسبی در گوشی  با توجه به حساس بودن و نیاز به دقت بالا، ممکن است گوشی برای همیشه خاموش شود، پس قبل از انجام عملیات تعویض حتما به مشتری اطلاع دهید.

سخن پایانی

در این مقاله تمام توضیحات در مورد تعویض ic های چسبی و غیر چسبی در گوشی داده شد. برای تعویض icها حتما با دقت و تمرکز لازم به انجام کار بپردازید تا با نتیجه خوب ومطلوبی در جهت رفع مشکل گوشی برسید و برای راهنمایی‌های بیشتر می‌توانید با الو موبایل در ارتباط باشید تا در صورت بروز هر مشکلی بتوانید کمک بگیرید.